01
功率半導體
集成在功率模塊的覆銅基板是當今電子電路的關鍵部件，作為承載高壓電流的高性價比基板墅诡，其需求正不斷增長。
02
熱電半導體制冷器件
利用帕爾帖效應進行固態(tài)制冷，覆銅板為制冷器提供了良好的熱電性能乍构。
03
LED照明
散熱和可靠性是影響大功率LED應用主要因素绰精，因此覆銅陶瓷板將是LED產(chǎn)品的主流趨勢。
04
新能源汽車
不同于燃油汽車群扶，新能源汽車的電驅及刻、電源模塊等電氣化設備需求與日俱增镀裤，高性能覆銅板成為未來汽車市場的重要材料。
05
風能光伏新能源
風能和光伏逆變器缴饭，通過高性能陶覆銅瓷基板的散熱和穩(wěn)定性暑劝，將清潔能源高效的轉入電網(wǎng)。
06
白色家電
隨著家用電器的普及率提高颗搂，產(chǎn)品逐步向高度集成化和智能化轉移担猛，而陶瓷覆銅板提供了優(yōu)秀的解決方案。
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